高通技術(shù)公司今日在2025年國際消費電子展(CES 2025)上宣布了一系列行業(yè)領(lǐng)先的AI創(chuàng)新，展現(xiàn)了其如何推動用戶體驗在PC、汽車、智能家居和企業(yè)級等多元終端品類的變革。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：

AI正在為技術(shù)領(lǐng)域帶來劃時代的變革。2025年，AI處理將繼續(xù)向邊緣遷移，賦能并增強AI為先的體驗。作為邊緣側(cè)AI的領(lǐng)導(dǎo)者，高通公司正在攜手廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，跨多元終端品類為消費者和企業(yè)帶來AI為先的體驗。我們很高興能在CES 2025上展示終端側(cè)AI將如何成為下一個UI，變革PC、汽車、智能家居等領(lǐng)域的體驗。

驍龍X系列持續(xù)擴展，重新定義PC品類

高通技術(shù)公司推出驍龍®X平臺，這是其高性能PC產(chǎn)品組合——驍龍X系列中的第四款平臺，為更廣泛的Windows生態(tài)帶來行業(yè)領(lǐng)先的性能、多天電池續(xù)航以及AI領(lǐng)先優(yōu)勢。此外，還展示了驍龍X系列持續(xù)的發(fā)展勢頭，目前已有超過60款PC設(shè)計量產(chǎn)或在開發(fā)中，預(yù)計到2026年將超過100款。

驍龍數(shù)字底盤持續(xù)獲得關(guān)注與技術(shù)合作，展現(xiàn)AI賦能汽車的潛力

高通技術(shù)公司持續(xù)擴展在汽車領(lǐng)域的合作，攜手阿爾卑斯阿爾派、亞馬遜、零跑汽車、Mahindra、現(xiàn)代摩比斯和皇家恩菲爾德等合作伙伴，基于驍龍®數(shù)字底盤™解決方案推動AI賦能的車內(nèi)體驗和先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的發(fā)展。高通技術(shù)公司還宣布了其驍龍汽車平臺至尊版持續(xù)發(fā)展的勢頭，重點展示了與德賽西威、Garmin佳明和松下汽車基于驍龍座艙平臺至尊版的合作。在展會期間，高通技術(shù)公司展示了其整體方案，展現(xiàn)AI、多模態(tài)情境感知和基于云的服務(wù)如何協(xié)同作用，提高車輛駕乘人員的舒適性與安全性。與會者還能首次看到集成智能駕駛軟件棧和系統(tǒng)定義的全新驍龍智駕平臺。

展示智能家居2.0

高通技術(shù)公司展示了集成在家電中的全新AI聊天機器人、先進的智能電視、人形機器人等終端。2025年作為“智能家居2.0”元年，隨著生成式AI與邊緣側(cè)產(chǎn)品的融合，智能家居行業(yè)即將迎來重大發(fā)展。公司展示了搭載高性能處理器的終端，這些處理器能夠獨立處理復(fù)雜的AI任務(wù)，增強用戶交互和終端功能。

推出最新Qualcomm Aware™平臺

高通技術(shù)公司宣布推出最新版Qualcomm Aware™平臺，這項基于云的服務(wù)旨在幫助企業(yè)為其終端配備定位、可視化和監(jiān)測功能，從而推動物聯(lián)網(wǎng)解決方案的發(fā)展，滿足各行業(yè)消費者和企業(yè)的具體需求并助力其應(yīng)對挑戰(zhàn)，包括物流、零售、能源、智能家居、機器人等多個領(lǐng)域。

推出面向企業(yè)和垂直行業(yè)領(lǐng)域的AI本地部署解決方案和推理套件

高通技術(shù)公司推出Qualcomm®AI本地設(shè)備解決方案(Qualcomm®AI On-Prem Appliance Solution)，旨在實現(xiàn)在專用的本地硬件上運行生成式AI推理和計算機視覺，以及Qualcomm®AI推理套件(Qualcomm®AI Inference Suite)，一套覆蓋本地部署解決方案和云端部署的AI推理軟件和服務(wù)。通過這些新解決方案組合，中小型公司、企業(yè)以及工業(yè)組織可以在本地運行定制化和現(xiàn)成的AI應(yīng)用，包括生成式工作負載。與租用第三方AI基礎(chǔ)設(shè)施相比，本地運行AI推理能夠大幅降低運營成本和總體擁有成本。