4月17日，由CIOE中國(guó)光博會(huì)聯(lián)合九脈產(chǎn)業(yè)鏈共同主辦的“視覺(jué)技術(shù)在AI安防中的應(yīng)用”沙龍?jiān)趶B門(mén)順利舉行，芯明受邀出席。本活動(dòng)匯聚芯片、傳感器、設(shè)備、方案等相關(guān)企業(yè)，共同探討安防行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，旨在為行業(yè)的發(fā)展提供可靠的技術(shù)平臺(tái)。 　　隨著AI大模型、多模態(tài)感知、深度學(xué)習(xí)等技術(shù)的突破，智能視覺(jué)技術(shù)已成為驅(qū)動(dòng)安防行業(yè)革新的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)AI安防市場(chǎng)規(guī)模已突破728億元，計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)在人臉識(shí)別、行為分析、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)等場(chǎng)景中滲透率超60%。預(yù)計(jì)到2030年，全球3D監(jiān)控?cái)z像機(jī)的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)約7.92億美元，相對(duì)于2022年的市場(chǎng)規(guī)模，復(fù)合增長(zhǎng)率將超20%。 　　在活動(dòng)上，芯明空間智能產(chǎn)品總監(jiān)劉億明博士分享了「空間智能芯片解鎖AI安防大模型：3D視覺(jué)與智能感知的革新實(shí)踐」主題演講，聚焦芯明在空間智能芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)突破和在AI安防領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，探討如何通過(guò)智能感知技術(shù)重構(gòu)安防系統(tǒng)的智能，推動(dòng)AI安防從“看見(jiàn)”向“看懂”“預(yù)判”的質(zhì)變升級(jí)。 　　劉博士說(shuō)：“多維度、缺乏前瞻性、缺乏主動(dòng)性等是目前AI安防應(yīng)用的痛點(diǎn)，常見(jiàn)的解決途徑之一是采用Transformer構(gòu)架的視覺(jué)語(yǔ)言模型，而高性能的視覺(jué)語(yǔ)言模型正在變得越來(lái)越小型化。例如微軟的Florence-2模型，其大小僅有0.7B，這就為在邊緣端用一顆芯片部署提供了可能性。” 　　芯明自研系列空間智能芯片是目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺(jué)感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片。其自帶的3D視覺(jué)處理器，可以在不增加算力和硬件復(fù)雜度的基礎(chǔ)上高效的為模型提供深度信息，極大的提高小模型的理解力，泛化力和精準(zhǔn)度。 　　劉博士表示，搭載視覺(jué)語(yǔ)言模型的芯明空間智能單芯片解決方案能夠幫助客戶(hù)降低系統(tǒng)成本，更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；更多的3D視覺(jué)數(shù)據(jù)信息，也能夠有效解決由于3D視覺(jué)數(shù)據(jù)集不足而造成的模型發(fā)展受限問(wèn)題。此外，模型的發(fā)展同樣可以推動(dòng)更多的3D監(jiān)控部署，通過(guò)數(shù)據(jù)模型的相互推動(dòng)，助力行業(yè)步入高速發(fā)展階段。 　　“可以預(yù)見(jiàn)，在不遠(yuǎn)的將來(lái)，越來(lái)越多的監(jiān)控系統(tǒng)將具備3D視覺(jué)能力，甚至成為主流和標(biāo)準(zhǔn)，”劉博士說(shuō)。 　　關(guān)于芯明 　　芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專(zhuān)注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺(jué)、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級(jí)芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái)，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無(wú)處不在！