近日，英特爾宣布瑞典電信設(shè)備商愛(ài)立信達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，將利用英特爾最先進(jìn)的18A工藝和制造技術(shù)為愛(ài)立信打造定制的全新5G芯片，優(yōu)化下一代5G基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)。

除了定制5G芯片，雙方還將繼續(xù)擴(kuò)大合作，利用英特爾vRAN Boost技術(shù)和第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，為愛(ài)立信的Cloud RAN提供解決方案，以此幫助通信服務(wù)提供商在提高網(wǎng)絡(luò)容量和能效的同時(shí)，獲得更大的靈活性和可擴(kuò)展性。

對(duì)此，英特爾高級(jí)副總裁Sachin Katti表示：“這項(xiàng)協(xié)議體現(xiàn)了雙方對(duì)創(chuàng)新和變革網(wǎng)絡(luò)連接的共同愿景，同時(shí)也體現(xiàn)了客戶對(duì)我們的工藝和制造技術(shù)的信心。我們期待與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者愛(ài)立信攜手合作，共同打造開(kāi)放、可靠、面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)。“

根據(jù)英特爾的說(shuō)法，18A是英特爾在四年五節(jié)點(diǎn)路線圖中最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，基于RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)打造，同時(shí)將在18A中提供Ribbon架構(gòu)創(chuàng)新和更高的性能，持續(xù)減少金屬線寬。目前Intel 18A工藝仍在開(kāi)發(fā)當(dāng)中，按計(jì)劃將于2025年推出，英特爾對(duì)這項(xiàng)技術(shù)也是寄予厚望，將其視為重奪制程優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵。