IT之家 7 月 25 日消息，當(dāng)?shù)貢r間 7 月 25 日，歐盟理事會發(fā)布聲明稱，歐盟理事會批準(zhǔn)了“加強歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)”的法規(guī)，即“歐盟芯片法案”，其本月早些時候已經(jīng)得到了歐洲議會的通過，這是決策程序的最后一步。

“歐盟芯片法案”旨在為歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件，吸引投資，促進研究和創(chuàng)新，并為歐洲應(yīng)對未來芯片供應(yīng)危機做好準(zhǔn)備。該計劃將調(diào)動 430 億歐元的公共和私人投資（其中 33 億歐元來自歐盟預(yù)算），目標(biāo)是將歐盟在全球半導(dǎo)體市場的份額翻一番，從現(xiàn)在的 10% 提高到 2030 年的至少 20%。

IT之家注意到，包括英特爾和意法半導(dǎo)體在內(nèi)的多家公司已經(jīng)宣布在歐洲建立新的工廠。

“歐盟芯片法案”為該地區(qū)投入數(shù)十億歐元用于芯片研究鋪平了道路，更重要的是，其允許各國對“首次創(chuàng)新”的芯片生產(chǎn)進行補貼。

在歐盟理事會批準(zhǔn)了歐洲議會的立場之后，立法法案已經(jīng)獲得通過。經(jīng)歐洲議會議長和理事會主席簽署后，該法規(guī)將在歐盟官方公報上公布，并在公布后的第三天生效。