2月28日消息，高通公司CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在 MWC 2023 世界移動通信大會上表示，蘋果公司將在2024年生產(chǎn)自研的5G基帶芯片。這意味著，今年9月即將發(fā)布的iPhone 15，將成為配備高通5G基帶芯片的最后一款iPhone機(jī)型。
長期以來，蘋果一直在努力研發(fā)自家的5G Modem（調(diào)制解調(diào)器）芯片組，以取代高通的產(chǎn)品。高通此前也表示，意識到蘋果將逐步淘汰其基帶芯片。
據(jù)悉，自2019年蘋果與高通達(dá)成為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，包括一個延期兩年的選項，以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。此前為蘋果提供相關(guān)技術(shù)支持的，英特爾宣布退出智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，同時停止5G芯片的研發(fā)。
訪談
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