近日，高通公司宣布推出全球首款5G RedCap調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X35。高通表示，驍龍X35是迄今為止該公司生產(chǎn)的功率最低的芯片，兼容6GHz以下所有頻段、FDD和TDD頻段，支持LTE網(wǎng)絡(luò)，并將其定位為替代LTE CAT4+設(shè)備的長期遷移路徑。

RedCap芯片的商用時間直接影響5G物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展節(jié)奏。據(jù)悉，驍龍X35預(yù)計今年上半年開始向客戶出樣片，商用移動終端預(yù)計將于2024年上半年發(fā)布，與業(yè)界預(yù)期基本吻合。

過去幾年，5G在大量行業(yè)中開始落地應(yīng)用，RedCap被認為是5G To B規(guī)?；瘧?yīng)用的重要推動力。自2022年5G R17標準凍結(jié)后，業(yè)界對于RedCap商用的呼聲越來越高。此番高通率先推出業(yè)界首款支持5G RedCap規(guī)范的調(diào)制解調(diào)器芯片，預(yù)計各主流芯片廠商都會跟進，助推RedCap商用進程加速。

產(chǎn)業(yè)鏈緊密協(xié)作，RedCap商用可期

剛剛過去的2022年，RedCap技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂“捷報頻傳”。

作為產(chǎn)業(yè)生態(tài)的中堅力量，三大運營商均完成首批5G RedCap端到端實驗室測試驗證工作，并積極推動5G RedCap商用。此前，中國移動研究院發(fā)布《中國移動5GRedCap技術(shù)白皮書》，明確了RedCap在5G體系中的技術(shù)定位，深度解析RedCap關(guān)鍵技術(shù)特性，并在此基礎(chǔ)上開展RedCap市場前景分析及與關(guān)鍵應(yīng)用場景的適配性研究，以促使RedCap能夠更好服務(wù)于市場需求。

中國聯(lián)通發(fā)布《中國聯(lián)通5G RedCap技術(shù)白皮書》，并表示將重點深耕工業(yè)控制、能源電力、視頻監(jiān)控、車輛網(wǎng)等RedCap典型場景，積極彌補產(chǎn)業(yè)低價位產(chǎn)品空缺，形成具備價格優(yōu)勢的重點細分場景產(chǎn)品體系，打造既能滿足用戶需求又具備高性價比的5G拳頭產(chǎn)品。

中國電信宣布其物聯(lián)網(wǎng)開放實驗室與華為共同完成5G RedCap實驗室技術(shù)驗證，并建成全球首個具備5G R17標準RedCap聯(lián)合測試能力的開放實驗室。RedCap技術(shù)特性的多場景實驗室驗證，為中國電信多個行業(yè)專網(wǎng)測試提供技術(shù)賦能支撐，成為5G To B在RedCap領(lǐng)域創(chuàng)新孵化、生態(tài)建設(shè)的優(yōu)質(zhì)平臺。

與此同時，相關(guān)設(shè)備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等也完成了5G基站支持RedCap的關(guān)鍵技術(shù)功能和外場性能測試；芯片、模塊方面，高通、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等主流芯片廠商和國內(nèi)外領(lǐng)先無線模組供應(yīng)商都在積極參與和推動RedCap的發(fā)展進程，提前啟動相關(guān)研發(fā)工作，包括當前已經(jīng)推出的驍龍X35；行業(yè)應(yīng)用方面，RedCap贏得了多個垂直行業(yè)的青睞，制造、電力、智慧城市、安防等行業(yè)均大力投入，推進RedCap在具體場景、技術(shù)和產(chǎn)品解決方案的定義和適配。

在產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)作之下，目前RedCap產(chǎn)業(yè)已初具雛形，業(yè)界普遍預(yù)計RedCap將在今年下半年邁向商用。

規(guī)?；逃檬浅志脩?zhàn)，“喧賓奪主”任重道遠

物聯(lián)網(wǎng)作為5G應(yīng)用的“主戰(zhàn)場”已經(jīng)成為社會共識，尤其是面向國民經(jīng)濟各行業(yè)應(yīng)用，5G連接大多數(shù)來自于物聯(lián)網(wǎng)終端。經(jīng)過幾年發(fā)展，5G行業(yè)應(yīng)用遍地開花成果顯著，也為物聯(lián)網(wǎng)在各行業(yè)的應(yīng)用鋪平道路。

當前，我國物聯(lián)網(wǎng)已形成快速發(fā)展態(tài)勢，截至去年8月份，移動物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首次超過移動電話用戶數(shù)，實現(xiàn)“物超人”。不過，5G物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展似乎還處于初級階段，相對于其他形式的物聯(lián)網(wǎng)連接，5G物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模還不足以支撐其成為“主角”。

市場研究機構(gòu)Juniper Research最新數(shù)據(jù)預(yù)測，2023年全球5G物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)為1700萬，預(yù)計到2026年將增加至1.16億。RedCap作為高速和低速場景之間的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠發(fā)揮5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢，支撐海量行業(yè)應(yīng)用場景接入，但其規(guī)?；逃檬且粋€“長跑”的過程。

首先，雖然RedCap相對于高性能5G終端將實現(xiàn)成本大幅下降，但相應(yīng)的應(yīng)用場景對芯片、模組的設(shè)計也提出一些較高的要求，例如體積要大幅縮小，這在一定程度上提高了芯片模組的研發(fā)成本。因此，商用初期RedCap模組的價格預(yù)計在200元左右，待規(guī)?；逃靡院蟛庞型c當前的Cat.4持平，降至60到80元左右。因此，RedCap勢必要經(jīng)過時間和出貨量的考驗，才能擺脫“配角”身份。

在網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面，雖然我國已建成全球規(guī)模最大的5G網(wǎng)絡(luò)，但與覆蓋更加完善的4G網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)在深度覆蓋方面仍然有待提升，尤其是在室內(nèi)等特殊場景的深度覆蓋亟需加強。

另外，物聯(lián)網(wǎng)是一個長尾市場，涉及到運營商、設(shè)備商、芯片及模組廠商、應(yīng)用廠商等多個方面。雖然RedCap產(chǎn)業(yè)已初具雛形，但產(chǎn)業(yè)鏈各方的協(xié)作仍需時間磨合，更需要打造開放合作的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

此前Counterpoint發(fā)布的報告顯示，2024年5G RedCap模組將問世，到2027年RedCap開始規(guī)模化應(yīng)用，到2029年其出貨量超過4G Cat.4，這應(yīng)該是比較合理的預(yù)期。