近日消息，對(duì)于小米來(lái)說(shuō)，自研處理器玄戒O1只是開(kāi)始，接下來(lái)自研汽車(chē)芯片等也都會(huì)跟上的。

現(xiàn)在，企查查的最新數(shù)據(jù)顯示，小米科技有限責(zé)任公司申請(qǐng)注冊(cè)“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”商標(biāo)，國(guó)際分類(lèi)均為科學(xué)儀器，當(dāng)前商標(biāo)狀態(tài)均為等待實(shí)質(zhì)審查。

小米玄戒芯片（XRING），是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片。今年5月，玄戒O1、玄戒T1芯片發(fā)布。

對(duì)于自研玄戒芯片，雷軍表示，四年前小米定的目標(biāo)是：高端旗艦處理器，最先進(jìn)的工藝制程，第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)（3nm芯片玄戒O1中國(guó)大陸第一，性能驚艷世界。）。

按照雷軍的說(shuō)法，小米的芯片要對(duì)標(biāo)蘋(píng)果。

“15年來(lái)，無(wú)論高峰低谷，無(wú)論順境逆境，技術(shù)為本，不斷向前，這就是小米的成長(zhǎng)之路。未來(lái)五年(2026-2030年)，小米研發(fā)投入預(yù)計(jì)2000億元。”