日前，寒武紀(jì)發(fā)布公告稱：近日，寒武紀(jì)作為牽頭方，與中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)浙江有限公司臺(tái)州分公司、浙江省公眾信息產(chǎn)業(yè)有限公司組成聯(lián)合體，中標(biāo)了浙東南數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施提升工程(一期)，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)中標(biāo)金額為7.53億元。

據(jù)介紹，根據(jù)聯(lián)合體成員單位分工情況，寒武紀(jì)作為聯(lián)合體牽頭方，負(fù)責(zé)智算硬件部分的供貨、安裝和后續(xù)服務(wù)，預(yù)計(jì)所占金額約為該項(xiàng)目總價(jià)格的70%，實(shí)際金額以最終簽訂的正式合同為準(zhǔn)。

值得一提的是，寒武紀(jì)作為國(guó)內(nèi)最具代表性的AI芯片廠商，受ChatGPT驅(qū)動(dòng)，在資本市場(chǎng)表現(xiàn)吸睛無數(shù)，市值曾一度邁過1100億大關(guān)，年內(nèi)最高漲幅近4倍。當(dāng)前市值為686億元，年內(nèi)漲幅為196%。

值得注意的是，相比在資本市場(chǎng)上的表現(xiàn)，自身經(jīng)營(yíng)能力依然困難重重。其中，持續(xù)虧損顯示出人工智能落地之路也面臨諸多考驗(yàn)。

有投資者在上證e互動(dòng)平臺(tái)就何時(shí)能扭虧為盈提問。對(duì)此，寒武紀(jì)回復(fù)稱：公司持續(xù)聚焦人工智能芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新，憑借過硬的產(chǎn)品能效、良好的服務(wù)意識(shí)，積極拓展市場(chǎng)份額、加速場(chǎng)景落地，不斷構(gòu)建和完善生態(tài)，擴(kuò)大品牌影響力，提高公司整體運(yùn)營(yíng)效率和盈利水平能力。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，寒武紀(jì)營(yíng)收7529萬元，同比增長(zhǎng)19.52%；虧損為2.55億元，相比上年同期虧損2.87億元，較上年同期相比虧損收窄11.26%。不過，持續(xù)虧損是AI獨(dú)角獸長(zhǎng)期的疼，在過去三年（2020年至2022年），寒武紀(jì)累計(jì)虧損為25.16億元。其中，2022年全年虧損12.57億元，相比2021年虧損增4億多元。

在2022年年報(bào)中，針對(duì)2022年虧損擴(kuò)大4.3億元原因指出：1)為確保“云邊端”芯片產(chǎn)品及基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái)的高質(zhì)量迭代，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，持續(xù)加大研發(fā)投入。報(bào)告期內(nèi)，研發(fā)人員薪酬、流片費(fèi)用、研發(fā)設(shè)備及 IP 對(duì)應(yīng)的 折舊和攤銷等費(fèi)用較上年同期顯著增加。

2)報(bào)告期內(nèi)，增加戰(zhàn)略備貨、處于生命周期末期的云端產(chǎn)品銷量減少以及邊緣智能芯片產(chǎn)品銷量不及預(yù)期，以上因素導(dǎo)致存貨及庫齡增加，從而使報(bào)告期資產(chǎn)減值損失較上年同期有顯著增加。3)報(bào)告期內(nèi)，對(duì)個(gè)別大額應(yīng)收賬款進(jìn)行單項(xiàng)計(jì)提，從而使報(bào)告期信用減值損失較上年同期有顯著增加。

與此同時(shí)，寒武紀(jì)所處的芯片賽道上，匯聚了英特爾、英偉達(dá)等芯片大廠，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在產(chǎn)品落地、軟件生態(tài)等方面存在明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，每年在產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)方面投入大量資金。且在研發(fā)資金儲(chǔ)備方面與英偉達(dá)等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有顯著差距，仍需在芯片產(chǎn)品和軟件生態(tài)方面保持投入以持續(xù)提升技術(shù)先進(jìn)性及創(chuàng)新能力。

最后，在ChatGPT驅(qū)動(dòng)人工智能進(jìn)入大模型時(shí)代，而芯片作為制高點(diǎn)，尤其ChatGPT大模型離不開高性能GPU，為其提供強(qiáng)大算力支撐。且隨著人工智能技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，對(duì)于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長(zhǎng)，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。

對(duì)于寒武紀(jì)而言，專注于人工智能芯片的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，主營(yíng)業(yè)務(wù)是各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)。其中，所研發(fā)的通用型智能芯片產(chǎn)品，具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景(如 視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)、生成式人工智能等)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Tractica的研究報(bào)告，人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模將由2018年的51億美元增長(zhǎng)到2025年的726億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到46%。隨著人工智能市場(chǎng)需求潛力逐步釋放，通用型人工智能芯片未來將成為該市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，顯示出人工智能芯片的商業(yè)化前景被持續(xù)看好。