6 月 23 日消息，高通與索尼于今日宣布達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來(lái)索尼新一代的頂級(jí)、高端及中端智能手機(jī)，將全部采用高通驍龍移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。

▲ 圖源：索尼

高通表示，通過(guò)此次合作，雙方將共同努力，將高通驍龍移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)整合進(jìn)索尼未來(lái)的智能手機(jī)產(chǎn)品線(xiàn)中，攜手打造下一代智能手機(jī)。索尼移動(dòng)部門(mén)負(fù)責(zé)人濱口努表示，搭載高通驍龍 8 Gen 2 的新款Xperia 1 V 手機(jī)獲得了消費(fèi)者超出預(yù)期的追捧。

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業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，這意味著高通強(qiáng)化鞏固客戶(hù)關(guān)系。未來(lái)幾年間，無(wú)論售價(jià)高低，索尼手機(jī)產(chǎn)品都將搭載高通處理器，減少與其他處理器供應(yīng)商合作的機(jī)會(huì)。此前，GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù)曾曝光了一款型號(hào)為 XQ-DS99 的索尼新機(jī)，該機(jī)搭載了天璣 8000 處理器。

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高通和索尼并未公布具體的合作細(xì)節(jié)。但日媒Sumahodigest指出，高通已與索尼討論了處理器定制服務(wù)，雙方合作有望擴(kuò)展至掌上游戲機(jī)。此外還有消息稱(chēng)，高通有望在索尼控股的 2 nm 晶圓廠Rapidus和索尼與臺(tái)積電合資的熊本工廠投產(chǎn)部分處理器和外圍芯片。

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IT之家注意到，近年來(lái)，高通與索尼的合作持續(xù)深化。二者于 2021 年在加州圣地亞哥聯(lián)合建立了相機(jī)及視覺(jué)實(shí)驗(yàn)室。此外，高通在英國(guó)法恩伯勒開(kāi)設(shè)的 5G NR mmWave實(shí)驗(yàn)室也率先交由索尼使用。