茂丞（鄭州）超聲科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“茂丞超聲”）近日宣布全球首發(fā)超小晶圓級(jí)封裝超聲波飛行時(shí)間（ToF）距離傳感芯片SC801，該芯片采用最新高密度封裝技術(shù)硅通孔（Through Silicon Via, TSV）封裝，實(shí)現(xiàn)超小封裝體積3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。茂丞超聲基于多項(xiàng)專利技術(shù)開發(fā)的超聲波晶圓級(jí)封裝超聲波ToF距離傳感芯片SC801，體積小、精度高、功耗低、易于集成，在縮小封裝體積的同時(shí)，能達(dá)到簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，隔絕外界氧化與避免短路的風(fēng)險(xiǎn)，在芯片表面沉積生成二氧化硅層，實(shí)現(xiàn)防水與防塵。SC801實(shí)現(xiàn)測(cè)量精度0.1mm。通過(guò)單顆芯片實(shí)現(xiàn)高精度近距離檢測(cè)，測(cè)距范圍1～3 cm，體積非常小，利于集成?？蓱?yīng)用于對(duì)傳感器尺寸要求高的智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等