2023年5月2日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圓行業(yè)季度分析報(bào)告中稱，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。
SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出貨量下降反映出自今年年初以來半導(dǎo)體需求疲軟的狀況。存儲器和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場則較為穩(wěn)定。”
本文中引用的數(shù)據(jù)包括拋光硅晶圓，如原始測試晶圓片和外延硅晶圓，以及交付給終端用戶的非拋光硅晶圓。
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