3 月 6 日，全新榮耀Magic5 系列旗艦手機將正式和國內用戶見面，除影像、屏幕、續(xù)航三大領域之外，這代 Magic 系列在通信領域也帶來了全新的技術突破。根據榮耀官方新消息，榮耀Magic5 系列將全球首發(fā)榮耀自研射頻增強芯片 C1——“信號見底也能通信”。

對此，榮耀終端有限公司產品線總裁方飛進一步介紹，榮耀自研的射頻增強 C1 芯片能夠大幅度改善手機弱網環(huán)境下的通信體驗，在很多接近信號極限的場景，榮耀Magic5 Pro將會極為驚艷的通信表現(xiàn)。

事實上，最近幾年各大國產手機廠商都在推動自研芯片。不過重點普遍集中在影像以及續(xù)航這兩個領域，榮耀是目前行業(yè)唯一自研通信芯片的手機廠商。從更高的維度來講，無論小米的澎湃 P1、OPPO 的馬里亞納 X 還是 vivo 的 V2 自研芯片，其核心都是實現(xiàn)「從 1 到 1+」這個目的，也就是說，讓影像或者續(xù)航變得更好。榮耀這顆自研射頻增強芯片的特別之處在于，它完成了從 0 到 1 的跨越。榮耀 C1 的到來，意榮耀成功開拓了通信自研芯片這一荒漠地帶，將為后續(xù)行業(yè)在這一領域的發(fā)展提供借鑒。