高通技術公司近日推出一系列5G創(chuàng)新產(chǎn)品，包括驍龍X75和X72 5G調(diào)制解調(diào)器與射頻系統(tǒng)以及第三代高通固定無線接入平臺，旨在賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，助力眾多行業(yè)打造新一代連接體驗。

高通技術公司的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案是首個5G Advanced- ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X75引入全新架構(gòu)、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界，包括網(wǎng)絡覆蓋、時延、能效和移動性。驍龍X75的技術和創(chuàng)新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、固定無線接入（FWA）和5G企業(yè)專網(wǎng)。

驍龍X75是首個采用專用硬件張量加速器即第二代高通5G AI處理器的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。第二代高通5G AI處理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同時引入了第二代高通5G AI套件，具備AI賦能的全新優(yōu)化特性，實現(xiàn)更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網(wǎng)絡覆蓋。高通5G AI套件支持多個基于AI的先進功能，包括全球首個傳感器輔助的毫米波波束管理和第二代AI增強GNSS定位。

高通技術公司高級副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎設施業(yè)務總經(jīng)理馬德嘉表示，計劃于明年年中凍結(jié)的3GPP R18標準將開啟向5G Advanced的演進。驍龍X75既支持去年已凍結(jié)的R17中的特性，也支持明年即將發(fā)布的R18中的特性，高通將驍龍X75打造為支持未來5G Advanced功能的產(chǎn)品，從而推動向5G Advanced的演進。

此外，高通技術公司還宣布推出驍龍X72 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案，支持數(shù)千兆比特的下載和上傳速度。

搭載驍龍X75的第三代高通固定無線接入平臺是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺，不僅支持毫米波、Sub-6GHz，還支持WiFi 7以及10Gb的以太網(wǎng)能力。平臺旨在支持跨5G蜂窩、以太網(wǎng)和WiFi的峰值性能。平臺將支持全新類型的全無線寬帶，為家庭中幾乎所有終端提供數(shù)千兆比特的傳輸速度和有線般的低時延體驗。此外，平臺將有助于為移動運營商提供廣泛的應用和增值服務，并為他們帶來成本高效的部署方式——通過5G無線網(wǎng)絡為農(nóng)村、郊區(qū)和人流密集的城市社區(qū)提供光纖般的互聯(lián)網(wǎng)速度，推動固定無線接入在全球范圍內(nèi)的普及并進一步縮小數(shù)字鴻溝。