AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心硬件，從廣義上講只要能夠運(yùn)行人工智能算法的芯片都叫作人工智能芯片，但是通常意義上的人工智能芯片指的是針對(duì)人工智能算法做了特殊加速設(shè)計(jì)的芯片。本文主要梳理了AI芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)的專業(yè)名詞并作出簡短詞匯釋義，以幫助讀者理解。

AI芯片：人工智能芯片、智能芯片是專門針對(duì)人工智能領(lǐng)域設(shè)計(jì)的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型：通用型智能芯片是針對(duì)人工智能領(lǐng)域內(nèi)多樣化的應(yīng)用設(shè)計(jì)的處理器芯片，對(duì)視覺、語音、自然語言處理、傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)等各類人工智能技術(shù)具備較好的普適性；專用型智能芯片是面向特定的、具體的、相對(duì)單一的人工智能應(yīng)用所設(shè)計(jì)的專用集成電路。

IP：Intellectual Property 的縮寫，中文名稱為知識(shí)產(chǎn)權(quán)，為權(quán)利人對(duì)其智力勞動(dòng)所創(chuàng)作的成果和經(jīng)營活動(dòng)中的標(biāo)記、信譽(yù)所依法享有的專有權(quán)利;在本報(bào)告中，智能處理器 IP 指智能處理器的產(chǎn)品級(jí)實(shí)現(xiàn)方案，由核心架構(gòu)、代碼和文檔等組成

加速卡：用于加速特定領(lǐng)域應(yīng)用程序的板卡產(chǎn)品，其核心構(gòu)成是板卡上的計(jì)算芯片，通常通過主機(jī)的附加接口(如 PCIE)接入到系統(tǒng)中。常見的加速卡產(chǎn)品有圖形加速卡、視頻編解碼加速卡、人工智能加速卡等。

訓(xùn)練整機(jī)：公司的訓(xùn)練整機(jī)指由公司自研云端智能芯片及加速卡提供核心計(jì)算能力，且整機(jī)亦由公司自研的訓(xùn)練服務(wù)器產(chǎn)品。

云端：在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域中一般指集中在大規(guī)模數(shù)據(jù)中心進(jìn)行遠(yuǎn)程處理。該處理方案稱為云端處理，處理場所為云端。

終端：相對(duì)于云端，一般指個(gè)人可直接接觸或使用、不需要遠(yuǎn)程訪問的設(shè)備，或者直接和數(shù)據(jù)或傳感器一體的設(shè)備，如手機(jī)、智能音箱、智能手表等。

邊緣端：在靠近數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，通過網(wǎng)關(guān)進(jìn)行數(shù)據(jù)匯集，并通過計(jì)算機(jī)系統(tǒng)就近提供服務(wù)，由于不需要傳輸?shù)皆贫?，其可以滿足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求;其位置往往介于終端和云端之間。

計(jì)算能力：通常以芯片每秒可以執(zhí)行的基本運(yùn)算次數(shù)來度量。在執(zhí)行同一程序時(shí)，計(jì)算能力強(qiáng)的芯片比計(jì)算能力較弱的同類型芯片耗費(fèi)的時(shí)間短。

TOPS：Tera Operations Per Second 的縮寫，處理器計(jì)算能力單位， 1TOPS 代表處理器每秒鐘可進(jìn)行一萬億次基本運(yùn)算操作。

數(shù)據(jù)中心 ：一整套復(fù)雜的信息技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施的總稱，主要由計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 2021 年半年度報(bào)告 6 / 172 和其它與之配套的設(shè)備(例如通信和存儲(chǔ)系統(tǒng))組成，亦包括相關(guān)的輔助設(shè)備、設(shè)施。它為用戶提供計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、服務(wù)器托管等業(yè)務(wù)，是互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算業(yè)務(wù)開展的關(guān)鍵物理載體。

浮點(diǎn)：計(jì)算機(jī)處理的數(shù)值數(shù)據(jù)多數(shù)帶有小數(shù)，小數(shù)點(diǎn)位置可以浮動(dòng)，稱為浮點(diǎn)表示法，簡稱浮點(diǎn)或浮點(diǎn)數(shù)，浮點(diǎn)表示法一般遵循 IEEE 754 標(biāo)準(zhǔn)。

訓(xùn)練 ：在機(jī)器學(xué)習(xí)或人工智能領(lǐng)域，通過大量帶標(biāo)簽樣本，通過一定的方法，得到對(duì)應(yīng)機(jī)器學(xué)習(xí)/人工智能模型參數(shù)的過程。

推理：在機(jī)器學(xué)習(xí)或人工智能領(lǐng)域，通過已經(jīng)訓(xùn)練好的模型(模型參數(shù)已經(jīng)通過訓(xùn)練得到)，去預(yù)測新數(shù)據(jù)標(biāo)簽的過程。

指令集：處理器芯片可執(zhí)行的一整套指令的集合，是計(jì)算機(jī)硬件和軟件之間最重要、最直接的界面和接口。

TensorFlow：一種基于數(shù)據(jù)流編程的人工智能深度學(xué)習(xí)編程框架，由谷歌人工智能團(tuán)隊(duì)開發(fā)和維護(hù)，被廣泛應(yīng)用于各類人工智能算法特別是深度學(xué)習(xí)算法的編程實(shí)現(xiàn)。

PyTorch ：一種開源的 Python 語言機(jī)器學(xué)習(xí)庫，應(yīng)用于人工智能領(lǐng)域，由 Facebook 人工智能研究院(FAIR)推出。

Caffe：快速特征嵌入的卷積結(jié)構(gòu)，是一個(gè)深度學(xué)習(xí)框架，最初開發(fā)于加利福尼亞大學(xué)柏克萊分校。

流片 ：芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將芯片設(shè)計(jì)版圖提交晶圓制造，并獲得真實(shí)芯片的全過程。流片可檢驗(yàn)芯片是否達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期的功能和性能：如流片成功則可對(duì)芯片進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)，反之則需找出不成功的原因、優(yōu)化設(shè)計(jì)并再次流片。

Fabless：無晶圓廠芯片設(shè)計(jì)企業(yè)(亦指該等企業(yè)的商業(yè)模式)，只從事芯片的設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試等步驟分別委托給專業(yè)廠商完成。

IDM：Integrated Design and Manufacture 的縮寫，中文名稱為垂直整合制造(企業(yè))，指集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、銷售等環(huán)節(jié)由同一家企業(yè)完成的商業(yè)模式。

OSAT：Outsourced Semiconductor Assembly and Test 的縮寫，專門從事半導(dǎo)體封裝測試的企業(yè)。

EDA：Electronic Design Automation 的縮寫，中文名稱為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是以計(jì)算機(jī)為平臺(tái)，融合微電子學(xué)科與計(jì)算機(jī)學(xué)科方 2021 年半年度報(bào)告 7 / 172 法輔助和加速電子產(chǎn)品(包含集成電路)設(shè)計(jì)的一類技術(shù)的總稱。

深度學(xué)習(xí)：一類人工智能主流算法的總稱，可基于海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練具有大量隱含層的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型(即深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))，使其完成圖像識(shí)別、語音識(shí)別等特定的人工智能任務(wù)。

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)：人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的簡稱，是計(jì)算機(jī)科學(xué)家受生物腦基本結(jié)構(gòu)啟發(fā)而提出的一大類人工智能模型的總稱，可用于視覺、語音和自然語言處理等廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，讓計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)類人的感知功能和較為簡單初步的認(rèn)知功能。

PCIe：Peripheral Component Interconnect Express 的縮寫，是一種高速計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)，最初的版本由英特爾在 2001 年提出，目前廣泛應(yīng)用于 CPU 與協(xié)處理器芯片的互聯(lián)。

PCT ：Patent Cooperation Treaty 的縮寫，中文名稱為專利合作條約，是專利領(lǐng)域的一項(xiàng)國際合作條約。依據(jù) PCT 提交國際專利申請(qǐng)后，申請(qǐng)人可同時(shí)獲得全世界大多數(shù)國家申請(qǐng)?jiān)搶＠膬?yōu)先權(quán)。

OCR：Optical Character Recognition 的縮寫，光學(xué)字符識(shí)別，是指電子設(shè)備對(duì)文本資料的圖像文件進(jìn)行分析、識(shí)別處理，獲取文字及版面信息的過程。

DRAM：Dynamic Random Access Memory 的縮寫，中文名稱為動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，是一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。

　SerDes：高速串并收發(fā)器的英文簡稱，是一種芯片間高速數(shù)據(jù)通信的技術(shù)。

CCLINK：Cambricon Chip-to-chip Link 的縮寫，是寒武紀(jì)自研的一種芯片間高速互聯(lián)總線和協(xié)議，可支持芯片間快速靈活的信息通訊和數(shù)據(jù)交換。

DFT ：Design For Testability 的縮寫，中文名稱為可測試性設(shè)計(jì)，DFT 在芯片設(shè)計(jì)階段加入測試邏輯，使得芯片的測試、調(diào)試更加方便快捷 。

MBIST：Memory Built-in Self Test 的縮寫，存儲(chǔ)器內(nèi)建自測試技術(shù)，可提供存儲(chǔ)器單元或陣列存儲(chǔ)器的內(nèi)建自測試電路，方便問題定位和生成測試向量。

（ ※本文資料來源于寒武紀(jì)業(yè)績報(bào)告 ）