全球領(lǐng)先的海量數(shù)據(jù)存儲解決方案創(chuàng)新者希捷科技(NASDAQ：STX)宣布在全球范圍內(nèi)，向部分客戶交付高達36TB的Exos M硬盤樣品，該系列產(chǎn)品容量領(lǐng)先業(yè)界?；谙＝菽Р屎?+(Mozaic 3+)平臺，Exos M硬盤采用熱輔助磁記錄(HAMR)技術(shù)，為存儲解決方案提供前所未有的擴展能力。

關(guān)鍵要點

• 云服務(wù)提供商采用：希捷目前正在為一家領(lǐng)先的云服務(wù)提供商提供 Exos M 硬盤，批量供貨32TB容量硬盤。與此同時，希捷還提供容量高達 36TB 的Exos M硬盤樣品。

• 魔彩盒3+(Mozaic 3+)和HAMR創(chuàng)新：基于希捷魔彩盒3+(Mozaic 3+)技術(shù)平臺，Exos M硬盤是希捷推出的首個采用熱輔助磁記錄(HAMR)的系列產(chǎn)品，為數(shù)據(jù)中心運營商提供了顯著的規(guī)模、總體擁有成本(TCO)和可持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢，包括在相同的數(shù)據(jù)中心空間內(nèi)提高300%存儲容量、每TB成本降低 25%、每TB功耗降低60%[1]。

• 無可比擬的盤面密度：Exos M硬盤在基于HAMR技術(shù)的魔彩盒3+(Mozaic 3+)平臺加持下，現(xiàn)可在十碟片的高效設(shè)計中提供高達36TB的容量點。希捷目前是唯一一家能夠?qū)⒂脖P面密度提高至 3.6TB 、并有望實現(xiàn)每碟片面密度達10 TB的數(shù)據(jù)存儲公司。

引言

作為基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的領(lǐng)先提供商，戴爾公司率先計劃采用基于HAMR的魔彩盒3+(Mozaic 3+)技術(shù)平臺，并將很快把Exos M 32TB硬盤集成至其未來的高密度存儲系統(tǒng)。

戴爾基礎(chǔ)設(shè)施解決方案集團(ISG)產(chǎn)品管理高級副總裁Travis Vigil表示：

“隨著客戶開始建立自己的人工智能工廠，他們需要經(jīng)濟高效、可靈活擴展、可靠性強的存儲解決方案，以應對復雜的人工智能工作負載。搭載了希捷魔彩盒3+(Mozaic 3+)技術(shù)的Dell PowerScale在支持人工智能應用場景——如檢索增強生成(RAG)、推理和代理工作流程方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。戴爾與希捷共同為行業(yè)領(lǐng)先的人工智能存儲創(chuàng)新樹立了標準。”

希捷科技首席執(zhí)行官Dave Mosley博士表示：

“我們正處于數(shù)據(jù)存儲和管理方式的巨變之中。由于云技術(shù)的持續(xù)擴張以及人工智能的采用，數(shù)據(jù)的創(chuàng)建量達到了前所未有的水平。這要求我們必須長期保留和訪問數(shù)據(jù)，以確保數(shù)據(jù)驅(qū)動的結(jié)果可信可靠。無論是獲取訓練檢查點還是存檔源數(shù)據(jù)集，企業(yè)保留的數(shù)據(jù)越多，就越能驗證其應用是否按預期運行，并在必要時做出調(diào)整。”

Dave Mosley博士還表示：“希捷在面密度方面保持領(lǐng)先地位，目前Exos M硬盤樣品容量高達 36TB。此外，我們正在執(zhí)行創(chuàng)新路線圖，現(xiàn)在已經(jīng)在希捷的測試實驗室環(huán)境中成功驗證了單碟超過 6TB 的容量。作為世界領(lǐng)先的 EB級生產(chǎn)商，也是全球唯一一家能夠大規(guī)模生產(chǎn)單碟面密度3.6TB的硬盤制造商，希捷專注于為未來應用提供所需的存儲規(guī)模。”

國際數(shù)據(jù)公司IDC副總裁Kuba Stolarski稱：

“隨著世界各地的企業(yè)和個人開始使用人工智能應用，前所未有的數(shù)據(jù)量正在產(chǎn)生，所有這些數(shù)據(jù)都需要復制并長期保存。IDC研究表明，硬盤仍然是實現(xiàn)規(guī)?；鎯Φ年P(guān)鍵技術(shù)，全球領(lǐng)先的云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心中89%的數(shù)據(jù)都是基于硬盤存儲的。我們相信希捷在面密度創(chuàng)新方面的進展能夠使其更好地滿足日益增長的數(shù)據(jù)存儲需求。”