《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS）為美國芯片研究、開發(fā)、制造和勞動(dòng)力發(fā)展提供了527億美元的資助。該法案提供390億美元的制造業(yè)激勵(lì)，其中20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)所需的傳統(tǒng)芯片；132億美元用于研發(fā)和員工發(fā)展；5億美元用于國際信息通信技術(shù)安全和芯片供應(yīng)鏈活動(dòng)。這一舉措旨在加強(qiáng)美國芯片供應(yīng)鏈的安全性和穩(wěn)定性。

根據(jù)CHIPS法案的資金分配，110億美元的研發(fā)資金將直接用于推進(jìn)四個(gè)關(guān)鍵項(xiàng)目的進(jìn)展：美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)、美國芯片研發(fā)計(jì)量計(jì)劃以及美國芯片制造協(xié)會(huì)。該法案還為制造芯片及相關(guān)設(shè)備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。

美國推出這一法案主要目的在于加強(qiáng)美國芯片供應(yīng)鏈的彈性，這一努力是在新冠疫情導(dǎo)致的全球供應(yīng)中斷后展開的，同時(shí)旨在應(yīng)對(duì)中國在全球芯片市場中不斷上升的市場份額帶來的競爭壓力。根據(jù)美國國會(huì)研究服務(wù)局(CRS)發(fā)布的一份研究報(bào)告，美國在全球芯片制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的約36%降至2020年的約10%。與此同時(shí)，中國在芯片制造業(yè)中的份額在過去兩年增長了近50%，目前占全球供應(yīng)量的18%左右。

2023年，負(fù)責(zé)管理和實(shí)施CHIPS的美國商務(wù)部與一些芯片設(shè)計(jì)商和制造商進(jìn)行談判，以獲得這些公司的承諾，并在獲得政府補(bǔ)貼之前實(shí)現(xiàn)其項(xiàng)目的具體里程碑。例如，美國政府與臺(tái)積電公司之間的談判導(dǎo)致該公司承諾提供66億美元的芯片法案資金。作為回報(bào)，該公司承諾將其最先進(jìn)的2nm制程技術(shù)引入美國，并計(jì)劃在亞利桑那州建立第三家芯片制造工廠。

美國政府認(rèn)為，通過CHIPS法案提供的資助，到2030年，美國在世界尖端芯片市場的份額有望增加至20%。然而，業(yè)內(nèi)專家對(duì)此持審慎態(tài)度，他們認(rèn)為要保持和推動(dòng)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，美國政府還需出臺(tái)更多的激勵(lì)措施來加強(qiáng)支持和促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

IDC集團(tuán)副總裁MarioMorales表示，目前實(shí)施的CHIPS法案只是一個(gè)開始，他預(yù)計(jì)美國政府將推出第二個(gè)CHIPS法案，該法案將提供更多資金，并可能在2026年或2027年左右獲得批準(zhǔn)。Morales預(yù)計(jì)，在此之后可能還發(fā)布第三個(gè)CHIPS法案。

目前實(shí)施的CHIPS法案由美國國會(huì)通過，并于2022年8月9日由美國總統(tǒng)拜登簽署成為法律。

自從2023年12月以來，美國商務(wù)部已經(jīng)向包括三星、臺(tái)積電和英特爾在內(nèi)的芯片制造商撥款約290億美元。作為回報(bào)，這些芯片設(shè)計(jì)商和制造商承諾在美國當(dāng)前和未來的芯片制造項(xiàng)目中投入約3000億美元。

以下是CHIPS法案資金流向的時(shí)間表，按獲得撥款的時(shí)間先后列出了資金分配情況：

2024年4月

美光計(jì)劃在紐約州北部和愛達(dá)荷州博伊西(其總部所在地)建立兩個(gè)新的芯片制造工廠，獲得了61.4億美元的資金。

三星獲得64億美元，用于在德克薩斯州泰勒建立領(lǐng)先的邏輯、研發(fā)和先進(jìn)封裝工廠，并擴(kuò)建德克薩斯州奧斯汀的成熟制程節(jié)點(diǎn)（MatureNode）的生產(chǎn)工廠。

臺(tái)積電獲得66億美元，以支持在亞利桑那州鳳凰城開發(fā)三座尖端晶圓廠。

2024年3月

英特爾獲得了85億美元的資助，這是迄今為止CHIPS法案撥款最多的一筆資助。英特爾希望利用這筆資金推進(jìn)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業(yè)芯片項(xiàng)目進(jìn)展。該公司還表示，這些資金將創(chuàng)造1萬多個(gè)芯片制造崗位和近2萬個(gè)建筑工作崗位，并將為供應(yīng)商和配套行業(yè)提供5萬多個(gè)間接就業(yè)崗位。

2024年2月

位于紐約州奧爾巴尼的美國國家科學(xué)技術(shù)委員會(huì)（NSTC）得到了50多億美元的資金承諾。NSTC將通過支持最新芯片技術(shù)的設(shè)計(jì)、原型設(shè)計(jì)和試驗(yàn)來研究下一代芯片技術(shù)。

位于紐約州馬耳他和佛蒙特州EssexJunction的GlobalFoundries（GF）將獲得約15億美元，以幫助他們在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天、國防和其他市場擴(kuò)大和創(chuàng)造新的產(chǎn)能。該公司制造的芯片應(yīng)用于各種領(lǐng)域，從汽車的盲點(diǎn)檢測和碰撞警告，到智能手機(jī)和充電間隔更長的電動(dòng)汽車，再到安全可靠的Wi-Fi和蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

2024年1月

美國微芯科技公司（MicrochipTechnology）獲得1.62億美元的資金，用于擴(kuò)大其微控制器單元和其他特種半導(dǎo)體的產(chǎn)能，并支持位于科羅拉多州科羅拉多斯普林斯和俄勒岡州格雷沙姆的制造設(shè)施的現(xiàn)代化和擴(kuò)建。

2023年12月

CHIPS法案的第一筆撥款約3500萬美元撥給了美國政府承包商BAE系統(tǒng)公司。預(yù)計(jì)BAE公司將利用這筆資金幫助對(duì)位于新罕布什爾州納舒厄的一座老舊芯片工廠進(jìn)行現(xiàn)代化改造，并幫助將該公司用于F-35戰(zhàn)斗機(jī)的芯片的產(chǎn)能提高四倍。