2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕，在大會上，英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù)，其中包括英特爾Arrow Lake處理器的首批測試芯片、可供開發(fā)者使用的多種AI技術(shù)以及全新的PC體驗等等。

帕特·基辛格在大會上展示了基于Intel 20A制程節(jié)點打造的英特爾Arrow Lake處理器的首批測試芯片，并表示Arrow Lake將于2024年面向客戶端市場推出。他表示，英特爾的“四年五個制程節(jié)點”計劃進(jìn)展順利，Intel 7已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，Intel 4已經(jīng)生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 3也在按計劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2023年年底。

此外，他還表示Intel 20A將是首個應(yīng)用PowerVia背面供電技術(shù)和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節(jié)點。同樣將采用這兩項技術(shù)的Intel 18A制程節(jié)點也在按計劃推進(jìn)中，目標(biāo)是2024年下半年。

除制程外，英特爾向前推進(jìn)摩爾定律的另一路徑是使用新材料和新封裝技術(shù)，如玻璃基板（glass substrates）。這是英特爾剛于本周宣布的一項突破。玻璃基板將于2020年代后期推出，繼續(xù)增加單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量，助力滿足AI等數(shù)據(jù)密集型高性能工作負(fù)載的需求，并在2030年后繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。據(jù)英特爾表示，將會越來越多使用玻璃基板（glass substrates）來作為芯片的封裝材料。

此前，芯片行業(yè)的封裝材料主要采用有機(jī)基板，相比之下，玻璃基板的優(yōu)勢，一方面可以讓所連晶體管提升十倍左右；還具備更好的光學(xué)、物理和機(jī)械屬性，可以承受封裝過程中更高的溫度，以及出現(xiàn)更小的圖形變形程度。

尤其是，當(dāng)芯片向高精度低制程發(fā)展，小芯片的Chiplet技術(shù)越來越成為行業(yè)主流選擇，而玻璃基板的這些特性，可以讓芯片在更小的面積上面塞進(jìn)更多的小芯片。

英特爾已在玻璃基板技術(shù)上投入近十年時間，目前在美國亞利桑那州擁有一條完全集成的玻璃研發(fā)線。這條生產(chǎn)線的成本超過10億美元，業(yè)內(nèi)只有少數(shù)公司負(fù)擔(dān)得起此類投資。

玻璃基板測試單元

英特爾還展示了基于通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）的測試芯片封裝。基辛格表示，摩爾定律的下一波浪潮將由多芯粒封裝技術(shù)所推動，如果開放標(biāo)準(zhǔn)能夠解決IP集成的障礙，它將很快變成現(xiàn)實。發(fā)起于去年的UCIe標(biāo)準(zhǔn)將讓來自不同廠商的芯粒能夠協(xié)同工作，從而以新型芯片設(shè)計滿足不同AI工作負(fù)載的擴(kuò)展需求。目前，UCIe開放標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)得到了超過120家公司的支持。

該測試芯片集成了基于Intel 3制程節(jié)點的英特爾UCIe IP芯粒，和基于TSMC N3E制程節(jié)點的Synopsys UCIe IP芯粒。這些芯粒通過EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）先進(jìn)封裝技術(shù)互連在一起。英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）、TSMC和Synopsys攜手推動UCIe的發(fā)展，體現(xiàn)了三者支持基于開放標(biāo)準(zhǔn)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)的承諾。

英特爾方面表示，玻璃基板將于2020年代后期（2028年左右）推出，這一項技術(shù)瞄準(zhǔn)的是數(shù)據(jù)中心和AI場景的爆發(fā)。

基辛格還強(qiáng)調(diào)了目前英特爾平臺上可供開發(fā)者使用的多種AI技術(shù)，以及未來一年將如何大幅拓展相關(guān)技術(shù)。近期公布的MLPerf AI推理性能測試結(jié)果進(jìn)一步加強(qiáng)了英特爾的承諾，即覆蓋各種規(guī)模的AI模型，包括更大、更具挑戰(zhàn)性的生成式AI和大語言模型。測試結(jié)果亦證明了英特爾® Gaudi®2加速器能夠提供滿足AI計算需求的絕佳解決方案?；粮襁€宣布，一臺大型AI超級計算機(jī)將完全采用英特爾至強(qiáng)處理器和4000個英特爾Gaudi2加速器打造，Stability AI是其主要客戶。

阿里云首席技術(shù)官周靖人闡述了阿里巴巴如何將內(nèi)置AI加速器的第四代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器用于其生成式AI和大語言模型，即“阿里云通義千問大模型”。周靖人表示，英特爾技術(shù)“大幅縮短了模型響應(yīng)時間，平均加速可達(dá)3倍”。

此外，英特爾還預(yù)覽了下一代英特爾至強(qiáng)處理器，并透露第五代英特爾®至強(qiáng)®處理器將于12月14日發(fā)布。屆時，將在相同的功耗下為全球數(shù)據(jù)中心提高性能和存儲速度。此外，具備高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強(qiáng)相比，擁有288核的該處理器預(yù)計將使機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。緊隨Sierra Forest發(fā)布的是具備高性能的性能核（P-core）處理器Granite Rapids，與第四代至強(qiáng)相比，其AI性能預(yù)計將提高2到3倍。

英特爾表示，Gaudi 2加速器已經(jīng)能滿足各種AI計算的解決方案，包括更大更具有挑戰(zhàn)性的大語音模型等等。

至強(qiáng)處理器和Gaudi2加速器的搭配，更多是用在數(shù)據(jù)中心上，而英特爾此次也在探索如何把AI與端邊計算融合，改造原有的PC體驗。

英特爾酷睿Ultra處理器

這樣全新的PC體驗，即將在接下來推出的產(chǎn)品代號為Meteor Lake的英特爾酷睿Ultra處理器上得到展現(xiàn)。英特爾甚至將他們即將推出的酷睿Ultra處理器稱為：“PC處理器路線圖的轉(zhuǎn)折點”——這顆處理器的亮點在于，英特爾在上面安裝了一顆神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU)，讓傳統(tǒng)的PC也能夠在本地實現(xiàn)更強(qiáng)的AI加速體驗。基辛格確認(rèn)，酷睿Ultra也將在12月14日發(fā)布。

這顆芯片的亮點還有：是采用Foveros封裝技術(shù)的產(chǎn)品；也集成了英特爾的銳炫顯卡，能夠有獨立顯卡的性能。

另外，英特爾還推出了發(fā)行版OpenVINO工具套件，這個套件針對跨操作系統(tǒng)和各種不同云解決方案，集成優(yōu)化了多個預(yù)訓(xùn)練模型，包括多個生成式AI模型，比如Meta的Llama 2模型等等。

也有數(shù)家AI創(chuàng)業(yè)公司展示了他們?nèi)绾问褂眠@一套件——“Fit:Match公司”便展示了他們?nèi)绾问褂肙penVINO來加速應(yīng)用程序，以及如何革新了零售和健康行業(yè)，幫助消費者找到更合身的衣服；“ai.io公司”則借助OpenVINO評估運動員的表現(xiàn)。

除此之外，英特爾還在探索芯片的邊界，比如量子芯片。

在此次發(fā)布會上，英特爾重提了不久前在量子芯片上的進(jìn)展——此前，英特爾發(fā)布了包含了12個硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的量子芯片Tunnel Falls。硅自旋量子芯片，和正常的一個晶體管大小相似，但是比其他類型的量子比特小了 100 萬倍，未來極有可能是量子計算的平臺。英特爾目前也將其當(dāng)做一項戰(zhàn)略重點來布局，把這幾十年的芯片制造能力導(dǎo)入，已經(jīng)可以用先進(jìn)芯片的產(chǎn)線來生產(chǎn)這種芯片。

帕特·基辛格表示，在英特爾的晶圓廠里，這顆芯片是在300毫米的硅晶圓上生產(chǎn)的出來的，還用上了極紫外光刻技術(shù)（EUV），以及柵極和接觸層加工技術(shù)等等。