8月1日，記者從中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會獲悉，首個由中國企業(yè)和專家主導(dǎo)制訂的CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體集成電路  光互連技術(shù)接口要求》（T/CESA 1266-2023）正式發(fā)布實施。據(jù)了解，該標(biāo)準(zhǔn)是我國目前唯一的CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，同時也是之前CCITA制訂的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的衍生標(biāo)準(zhǔn)，對中國集成電路行業(yè)突破摩爾定律，布局技術(shù)自主的硅光芯片戰(zhàn)略，實現(xiàn)對數(shù)據(jù)中心、云計算以及人工智能大模型帶來的爆發(fā)性算力需求的有效應(yīng)對，具有里程碑意義。

圖1 中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會發(fā)布CPO標(biāo)準(zhǔn)通知

圖2 中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會發(fā)布CPO標(biāo)準(zhǔn)編號

中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）與中國電子標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院合作，于2021年6月共同完成了CPO標(biāo)準(zhǔn)的立項，在長達兩年的時間內(nèi)，克服疫情帶來的重重困難，組織我國123名專家，52家企業(yè)，在線上進行了31次研討，線下3次會議，進行了同步和交流，最終完成標(biāo)準(zhǔn)草案，展開面向社會各界的意見征求，并于2023年6月順利通過了中國電子標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會的技術(shù)審定會，經(jīng)過報批程序，標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。

該CPO標(biāo)準(zhǔn)界定了交換機和服務(wù)器中所使用的共封裝收發(fā)器系統(tǒng)架構(gòu)，規(guī)定了與共封裝光收發(fā)器相關(guān)的交換機與服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口卡的總體布局、光學(xué)特性、電學(xué)特性、數(shù)字管理接口、機械結(jié)構(gòu)等技術(shù)要求。

后續(xù)，作為中國CPO標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)起組織，CCITA將繼續(xù)強化標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)下的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，從整個產(chǎn)業(yè)鏈的高度積極推動CPO技術(shù)的落地應(yīng)用和成果轉(zhuǎn)化，為CPO技術(shù)的未來發(fā)展打出“規(guī)范”、“自主”兩面旗幟，引領(lǐng)這一強勁技術(shù)引擎為實現(xiàn)集成電路行業(yè)的高水平自立自強貢獻力量。