高華科技：SOI原理MEMS芯片正進行初樣驗證，準備于年底實現(xiàn)小批量試制

高華科技6月26日披露投資者關(guān)系活動記錄表顯示，公司自研芯片的設(shè)計，但不進行晶圓制造，全部自研芯片用于自身產(chǎn)品研發(fā)及制造，不以芯片形式對外直接銷售。

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