周四發(fā)布的一份最新行業(yè)報(bào)告顯示,全球DRAM芯片需求預(yù)計(jì)最早將在7月份超過(guò)供應(yīng),這一變化將減輕因芯片低迷而陷入困境的半導(dǎo)體公司的壓力。
市場(chǎng)研究公司集邦咨詢(xún)(TrendForce)在其5月報(bào)告中預(yù)計(jì),今年全球DRAM需求預(yù)計(jì)將超過(guò)1054億片2GB芯片,超過(guò)預(yù)估的1043億片的供應(yīng)量。
在4月的報(bào)告中,該公司預(yù)計(jì)今年DRAM供應(yīng)量為1550億片,需求為1460億片,預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)過(guò)剩將繼續(xù)損害全球芯片制造商的利潤(rùn)。
促使其調(diào)整預(yù)期的原因是,全球最大芯片制造商三星電子上個(gè)月表示,將把內(nèi)存產(chǎn)量減少到“一個(gè)有意義的水平”,這與之前的立場(chǎng)截然不同,該公司此前曾表示,不會(huì)人為地減少產(chǎn)量,以獲得更大的市場(chǎng)份額。
三星電子表示,該公司已開(kāi)始削減傳統(tǒng)產(chǎn)品的產(chǎn)量,而這些產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)足以滿(mǎn)足中長(zhǎng)期需求。
根據(jù)集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù),今年1月份全球DRAM供應(yīng)過(guò)剩的比例為114.5%。
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