周四發(fā)布的一份最新行業(yè)報(bào)告顯示，全球DRAM芯片需求預(yù)計(jì)最早將在7月份超過(guò)供應(yīng)，這一變化將減輕因芯片低迷而陷入困境的半導(dǎo)體公司的壓力。

市場(chǎng)研究公司集邦咨詢(xún)（TrendForce）在其5月報(bào)告中預(yù)計(jì)，今年全球DRAM需求預(yù)計(jì)將超過(guò)1054億片2GB芯片，超過(guò)預(yù)估的1043億片的供應(yīng)量。

在4月的報(bào)告中，該公司預(yù)計(jì)今年DRAM供應(yīng)量為1550億片，需求為1460億片，預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)過(guò)剩將繼續(xù)損害全球芯片制造商的利潤(rùn)。

促使其調(diào)整預(yù)期的原因是，全球最大芯片制造商三星電子上個(gè)月表示，將把內(nèi)存產(chǎn)量減少到“一個(gè)有意義的水平”，這與之前的立場(chǎng)截然不同，該公司此前曾表示，不會(huì)人為地減少產(chǎn)量，以獲得更大的市場(chǎng)份額。

三星電子表示，該公司已開(kāi)始削減傳統(tǒng)產(chǎn)品的產(chǎn)量，而這些產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)足以滿(mǎn)足中長(zhǎng)期需求。

根據(jù)集邦咨詢(xún)的數(shù)據(jù)，今年1月份全球DRAM供應(yīng)過(guò)剩的比例為114.5%。