4 月 17 日消息,DIGITIMES Research 報告稱,全球蜂窩式物聯網新芯片開發(fā)步調雖趨緩,但因終端應用遍及多領域,物聯網裝置連接數量仍將持續(xù)增加,加上在 2G/ 3G 陸續(xù)退網,LTE Cat.1bis、5G NR-Light 等寬帶通訊技術漸受市場關注,吸引物聯網芯片業(yè)者朝新技術布局。另一方面,市場已開始出現采用 RISC-V 架構的物聯網芯片,趨勢是否成形亦值得后續(xù)觀察。
由于物聯網基礎建設趨緩,加上物聯網裝置生命周期長、應用分散,除非有新規(guī)格或是新興應用,才會促使芯片商開發(fā)新芯片。除已發(fā)展成熟的 NB-IoT、LTE-M 芯片市場,LTE Cat.1bis 技術發(fā)展前景受芯片業(yè)者矚目,促使高通 (Qualcomm) 等諸多業(yè)者推出支持 LTE Cat.1bis 的新芯片。此外,5G NR-Light(IT之家注:也稱作 RedCap)技術為未來蜂窩式物聯網發(fā)展重點,高通已率先業(yè)界發(fā)表相關芯片,并預告 2024 上半年將有搭載相關芯片的物聯網設備問世。
報告指出,蜂窩式物聯網芯片業(yè)者如芯升科技、芯翼信息,已推出采用 RISC-V 架構的物聯網芯片,為跳脫 Arm 架構生態(tài)圈與強化芯片自主化的選擇。
訪談
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