近幾年來，安防市場(chǎng)逐漸成長為AI落地應(yīng)用最為典型的應(yīng)用市場(chǎng)，尤其是AI中的圖像識(shí)別和視頻處理技術(shù)在安防產(chǎn)業(yè)中尤為重要。在安防產(chǎn)品中，攝像頭、交換機(jī)、IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))、硬盤刻錄機(jī)、各類服務(wù)器等設(shè)備都需要芯片，這些芯片很大程度上左右著安防系統(tǒng)的整體功能、技術(shù)指標(biāo)、穩(wěn)定性、能耗、成本等，并在安防行業(yè)未來發(fā)展方向上起到關(guān)鍵作用。本文將就安防芯片領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)名詞做一些科普和解釋，以期幫助更多讀者了解安防芯片產(chǎn)業(yè)。

IC、集成電路 ：Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱 IC，中文指集成電路，是采用一定的工藝，將一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

SoC：System on Chip，即片上系統(tǒng)、系統(tǒng)級(jí)芯片，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上，可以實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的芯片電路。

ISP：圖像信號(hào)處理(Image Signal Processing)。主要用來對(duì)前端圖像傳感器輸出信號(hào)進(jìn)行處理的單元，以匹配不同廠商的圖像傳感器。

ASIC：Application Specific Integrated Circuit，即應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。

晶圓 ：半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓 2021 年半年度報(bào)告 5 / 149 形，所以稱為晶圓。在其上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，成為有特定電性功能的 IC 產(chǎn)品。

IP 核 ：Intellectual Property Core，即知識(shí)產(chǎn)權(quán)核，指已驗(yàn)證、可重復(fù)利用、具有某種確定功能的芯片設(shè)計(jì)模塊。

IDM：Integrated Device Manufacturer，即垂直整合制造商，代表涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測(cè)試等各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的集成電路企業(yè)，如 Intel、德州儀器、三星等。

解調(diào)：信號(hào)處理名詞，調(diào)制的反向處理過程，從攜帶信息的已調(diào)信號(hào)中恢復(fù)信息的過程。

解碼：根據(jù)一定的協(xié)議或格式把壓縮比特流轉(zhuǎn)換成原始信息的過程。

AVS/AVS+：AVS/AVS+是我國具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的第二代信源編碼標(biāo)準(zhǔn)，是《信息技術(shù)先進(jìn)音視頻編碼》系列標(biāo)準(zhǔn)的簡(jiǎn)稱，其包括系統(tǒng)、視頻、音頻、數(shù)字版權(quán)管理等四個(gè)主要技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和符合性測(cè)試等支撐標(biāo)準(zhǔn)。

SSD：Solid State Drive，固態(tài)硬盤；用固態(tài)電子存儲(chǔ)芯片陣列而制成的硬盤由控制單元和存儲(chǔ)單元(Flash 芯片、DRAM 芯片)組成。

DVR：英文"Digital Video Recorder"的縮寫，即數(shù)字視頻錄像機(jī)或數(shù)字硬盤錄像機(jī)。

NVR：英文"Network Video Recorder"的縮寫，即網(wǎng)絡(luò)硬盤錄像機(jī)。

RISC-V ：基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算(RISC)原理建立的開放指令集架構(gòu)(ISA)，V 表示為第五代 RISC。

H.264：是由 ITU-T 視頻編碼專家組(VCEG)和 ISO/IEC 動(dòng)態(tài)圖像專家組(MPEG，Moving Picture Experts Group)聯(lián)合組成的聯(lián)合視頻組(JVT，Joint Video Team)提出的高度壓縮數(shù)字視頻編解碼器標(biāo)準(zhǔn)。

H.265：H.265 是 ITU-T VCEG 繼 H.264 之后所制定的新的視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)。

SATA：串行高級(jí)技術(shù)附件(Serial Advanced Technology Attachment)，是一種基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的串行硬件驅(qū)動(dòng)器接口，是由 Intel、IBM、Dell、 APT、Maxtor 和 Seagate 公司共同提出的硬盤接口規(guī)范。

Fabless 模式：無晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指企業(yè)只從事集成電路的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，其余的晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)、封裝企業(yè)和測(cè)試企業(yè)代工完成。

投片、流片：Tape Out，像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，也指"試生產(chǎn)"。

封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。