1 月 11 日消息，阿里達(dá)摩院今日發(fā)布了2023 十大科技趨勢，生成式 AI、Chiplet 模塊化設(shè)計(jì)封裝、全新云計(jì)算體系架構(gòu)等技術(shù)入選。

達(dá)摩院表示，全球科技日趨顯現(xiàn)出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。

IT之家了解到，達(dá)摩院預(yù)測，進(jìn)入 2023 年，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新，將驅(qū)動(dòng) AI、云計(jì)算、芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)階段性躍遷。

達(dá)摩院 2023 十大科技趨勢如下：

多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練大模型：基于多模態(tài)的預(yù)訓(xùn)練大模型將實(shí)現(xiàn)圖文音統(tǒng)一知識(shí)表示，成為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施。

Chiplet 模塊化設(shè)計(jì)封裝：Chiplet 的互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)將逐漸統(tǒng)一，重構(gòu)芯片研發(fā)流程。

存算一體：資本和產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)，存算一體芯片將在垂直細(xì)分領(lǐng)域迎來規(guī)?；逃谩?/p>

云原生安全：安全技術(shù)與云緊密結(jié)合，打造平臺(tái)化、智能化的新型安全體系。

軟硬融合云計(jì)算體系架構(gòu)：云計(jì)算向以 CIPU 為中心的全新云計(jì)算體系架構(gòu)深度演進(jìn)，通過軟件定義、硬件加速，在保持云上應(yīng)用開發(fā)的高彈性和敏捷性的同時(shí)，帶來云上應(yīng)用的全面加速。

端網(wǎng)融合的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)：基于云定義的可預(yù)期網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，即將從數(shù)據(jù)中心的局域應(yīng)用走向全網(wǎng)推廣。

雙引擎智能決策：融合運(yùn)籌優(yōu)化和機(jī)器學(xué)習(xí)的雙引擎智能決策，將推進(jìn)全局動(dòng)態(tài)資源配置優(yōu)化。

計(jì)算光學(xué)成像：計(jì)算光學(xué)成像突破傳統(tǒng)光學(xué)成像極限，將帶來更具創(chuàng)造力和想象力的應(yīng)用。

大規(guī)模城市數(shù)字孿生：城市數(shù)字孿生在大規(guī)模趨勢基礎(chǔ)上，繼續(xù)向立體化、無人化、全局化方向演進(jìn)。

生成式 AI：生成式 AI 進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期，將極大推動(dòng)數(shù)字化內(nèi)容生產(chǎn)與創(chuàng)造。