世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會員身份加入UCIe™(Universal Chiplet Interconnect Express™)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,參與UCIe技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究,結(jié)合本身豐富的先進(jìn)封裝(2.5D及CoWoS)量產(chǎn)及HPC ASIC設(shè)計經(jīng)驗,將進(jìn)一步鞏固其高性能ASIC領(lǐng)導(dǎo)者的地位。
UCIe可滿足來自不同的晶圓廠、不同工藝、有著不同設(shè)計的各種chiplet芯片的封裝需求。它是一種開放的行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),可在Chiplet之間提供高帶寬、低延遲、節(jié)能且具有成本效益的封裝連接,使得開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)得以實現(xiàn)。世芯作為貢獻(xiàn)者會參與到技術(shù)工作組當(dāng)中,且積極影響未來chiplet技術(shù)的發(fā)展方向。
UCIe作為一先進(jìn)的技術(shù)聯(lián)盟,對于世芯及其高性能計算ASIC客戶來說意義非凡,因它設(shè)法解決了對計算、內(nèi)存、存儲和跨越云、邊緣、企業(yè)、5G、汽車及高性能計算的整個計算連續(xù)體的連接性的不斷增長的需求。世芯電子總裁兼首席執(zhí)行官沈翔霖表示:“UCIe對先進(jìn)技術(shù)ASIC的未來至關(guān)重要,世芯積極參與將勢在必行。加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,世芯會扮演技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的積極貢獻(xiàn)者,也會是帶領(lǐng)高階HPC ASIC芯片設(shè)計邁向?qū)崿F(xiàn)Chiplet里程碑的重要廠商。”
訪談
更多做行業(yè)賦能者 HID迎接數(shù)字化浪潮新機遇 破解新挑戰(zhàn)
今年3月份,全球可信身份解決方案提供商HID發(fā)布了最新的《安防行業(yè)現(xiàn)狀報告》(以下簡稱“報告”),該報告…
數(shù)字化浪潮下,安防廠商如何滿足行業(yè)客戶的定制化需求?
回顧近兩年,受疫情因素影響,包括安防在內(nèi)的諸多行業(yè)領(lǐng)域都遭受了來自市場 “不確定性”因素的沖擊,市場…
博思高鄧紹昌:乘產(chǎn)品創(chuàng)新及客戶服務(wù)之舟,在市場變革中逆風(fēng)飛揚
11月24日,由慧聰物聯(lián)網(wǎng)、慧聰安防網(wǎng)、慧聰電子網(wǎng)主辦的2022(第十九屆)中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)大會暨品牌盛會,在深…