長期以來從事建筑施工和智慧城市建設(shè)、運營及相關(guān)服務業(yè)務的高新發(fā)展，2022年6月并購整合了成都森未科技有限公司（簡稱：森未科技）和成都芯未半導體有限公司（簡稱：芯未半導體）。此舉使公司主營業(yè)務增加了功率半導體業(yè)務，標志著公司正式進入功率半導體行業(yè)，也因此引起投資機構(gòu)的關(guān)注。近日，南方基金、華西證券等6家投資機構(gòu)于組團對其進行了調(diào)研。公司相關(guān)負責人回答了調(diào)研者的提問。

半導體有商機

對于轉(zhuǎn)型半導體領(lǐng)域的理由，高新發(fā)展表示，一方面，經(jīng)過多年發(fā)展，公司所從事的主營業(yè)務逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設(shè)、運營及相關(guān)服務業(yè)務，雖然基本面有明顯改善，但與優(yōu)質(zhì)上市公司比較仍有較大差距，需要尋找新的投資項目。另一方面，由清華大學和中國科學院的博士組成，長期專注于功率半導體器件研發(fā)，深耕IGBT芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化10年以上的森未科技，目前已成功構(gòu)建了森未IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）芯片庫，積累開發(fā)近100個芯片規(guī)格，產(chǎn)品電壓等級覆蓋600-1700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，封裝后電流達到3600A。

高新發(fā)展稱，2022年6月，公司以現(xiàn)金方式收購森未科技和芯未半導體控制權(quán)。8月，公司控股股東成都高投集團與倍特基金管理公司共同發(fā)起設(shè)立半導體產(chǎn)業(yè)并購基金，服務于高新發(fā)展轉(zhuǎn)型，對投資項目篩選、組織實施及投后管理。并購基金將圍繞功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈不斷為公司培育、儲備優(yōu)質(zhì)并購標的，助力公司做大做強功率半導體主業(yè)。待條件成熟時，對符合公司發(fā)展戰(zhàn)略和定位的優(yōu)質(zhì)并購標的將優(yōu)先注入公司。

2022年10月，與森未科技創(chuàng)始人團隊等共同投資立啟宸基金，圍繞功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈并購投資與森未科技可以協(xié)同的優(yōu)質(zhì)標的。

目前，基金落實了與森未科技創(chuàng)始人團隊約定的共同設(shè)立功率半導體并購投資基金的綁定措施，約定公司在同等條件下具有優(yōu)先收購被投資企業(yè)股權(quán)或股份的權(quán)利。

走在轉(zhuǎn)型路上

對于轉(zhuǎn)型進展情況，高新發(fā)展表示，目前已經(jīng)確立了一定時期內(nèi)的“建筑施工與智慧城市結(jié)合的新基建+功率半導體”雙主業(yè)業(yè)務架構(gòu)。公司將以并購森未科技和芯未半導體為基礎(chǔ)，背靠成都高新區(qū)的政策支持和產(chǎn)業(yè)資源，發(fā)揮上市公司并購、融資、資源整合等優(yōu)勢，將功率半導體打造為公司的強大主業(yè)。同時，公司將建筑施工與智慧城市相結(jié)合，老基建向新基建如充電樁、儲能、光伏建筑，以及在上層傳感器技術(shù)方面也可以和IGBT融合發(fā)展。

高新發(fā)展稱，公司會積極剝離“建筑施工與智慧城市結(jié)合的新基建+功率半導體”之外的非核心業(yè)務資產(chǎn)，將布局Fab-Lite經(jīng)營模式，通過建設(shè)高端功率半導體器件和組件生產(chǎn)線，實現(xiàn)研發(fā)和生產(chǎn)制造核心環(huán)節(jié)的自主可控。進一步通過精準投資整合產(chǎn)業(yè)資源，以最快的速度和最高的效率向功率半導體賽道轉(zhuǎn)型，并構(gòu)建足夠高的行業(yè)壁壘。以森未科技為基礎(chǔ)，向上下游布局，降低產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成本，提高產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效率，從而達到快速做大做強功率半導體新主業(yè)的目的。

高新發(fā)展表示，芯未半導體是公司Fablite模式的核心制造環(huán)節(jié)，包括局域超薄晶圓的工藝研制平臺和完整的集成封裝產(chǎn)線，具備車規(guī)級通用封裝能力和芯片級集成封裝能力。計劃2023年第四季度集成封裝線調(diào)試拉通，2024年第一階段超薄晶圓工藝平臺調(diào)試拉通。二期計劃在2024年底至2025年初啟動，并于2026年投產(chǎn)。